Силикон может таять наоборот

Так же как кусочек льда в теплый день, большинство материалов тают – переходят из твердого в жидкое – при нагревании. Однако некоторые нетипичные материалы ведут себя иначе. Они тают при охлаждении. Команде ученых из Массачусетского технологического института (Massachusetts Institute of Technology – MIT) удалось выяснить, что силикон, который широко используется для производства компьютерных чипов и фотоэлементов, может проявлять это странное свойство «ретроградного таяния», если содержит высокие концентрации определенных металлов.

Материал, который является соединением силикона, меди, никеля и железа, «тает» (фактически переходит из твердого состояния в смесь твердого и жидкого материала – своеобразную кашицу) при охлаждении ниже 900 С. При этом обычно силикон тает при температуре +1414 С. Низкие температуры таяния делают возможным наблюдение за поведением материала при таянии на основе специальной технологии рентгеновского флюоресцентного микрозондирования с использованием синхротрона.

Уникальный материал и его свойства описаны в научном издании Advanced Materials. Результаты данного исследования могут оказаться полезными для снижения стоимости производства некоторых приборов на основе силикона, особенно тех, в которых мельчайшие частицы примесей могут серьезно повлиять на снижение производительности. В изучаемом материале примеси мигрируют в жидкую составляющую, оставляя силикон очищенным, что позволит в будущем производить более дешевые и эффективные фотоэлементы.